Industry Trends

Understanding industry dynamics is crucial for businesses and practitioners. It provides valuable information that helps us make informed decisions, maintain competitive advantages, and adapt to constantly changing market environments.

碳化硅(SiC)的前世今生！

Updated: 2022-03-16
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SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工合成可以制造，但因加工极其困难，所以SiC功率元器件量产化曾一度令研究者们头疼。 ※ 啥是碳化硅（SiC）？碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，因为禁带宽度大于2.2

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工信部：在国家层面上将给予芯片产业大力扶持

Updated: 2022-03-16
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3月1日，国新办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部部长肖亚庆，党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙出席发布会并答记者问。当日有记者提问，在“十四五”和全球整个环境变化下，中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划？田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的……

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一文带你彻底了解电子灌封（灌胶）工艺技术

Updated: 2022-03-16
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一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是： 1）强化电子器件的整体性，提高……

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2021全球晶圆代工报告解析：涨价、缺货将持续！

Updated: 2022-03-16
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根据日前市场调查及研究单位《Counterpoint》所公布最新研究报告显示，全球晶圆代工产业在2020 年成长超乎预期，营收规模达820 亿美元，较前一年大幅成长23%。而且，预计2021 年还将较2020 年再成长12%，金额达到920 亿美元。报告指出，2020 年到2021 年全球……

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MOS管和IGBT的区别体现在哪

Updated: 2022-03-16
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在电子电路中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似。那为什么有些电路用MOS管，而有些电路用IGBT管？下面我们就来了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么区别吧！什么是MOS管 ……

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真香警告！入门级利器STM32G0系列上新，集成两个 FDCAN 及 USB

Updated: 2022-03-16
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源自2012年推出的入门级低成本Cortex-M0内核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入门级低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被誉为性价比之王：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成为入门级STM32开发利器。 ……

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正在进行的EDA浪潮，谁是主力？

Updated: 2022-03-16
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上个世纪90年代初，在北京国营712厂一个年代久远的五楼，王阳元院士为正在埋头苦干的EDA攻坚小组加油打气：这是我们科技人员报效祖国的最好机遇！随后，王院士身边的助手拿出一包海参和肘子放在桌上，房间里响起了一片欢呼声。 EDA，电子设计自动化，一个最近频繁出……

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业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP，隆重上线

Updated: 2022-03-16
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“十四五”规划建议提出要求加快数字化发展，发展数字经济，推进产业数字化和数字产业化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群。行业领先的元器件产业应用创新平台中电港旗下专业平台--艾矽易深挖大数据，充分发挥自身平台和产品线资源优势，发布业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP尝鲜版。 ……

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【芯技术】平衡PCB层叠设计的方法

Updated: 2022-03-16
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设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板的结构电路板有两种不同的结构：核芯结构和……

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清华工物系在新型加速器光源“稳态微聚束”研究中取得重大进展

Updated: 2022-03-16
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清华新闻网2月25日电（记者温兴煜）2月25日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心（HZB）以及德国联邦物理技术研究院（PTB）的合作团队在《自然》（Nature）上发表了题为“稳态微聚束原理的实验演示”（Experimental demonstration of the mecha……

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说碳化硅（SiC）半导体材料拥有光明的未来的原因在哪