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  • Updated: 2022-03-16
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2020年11月27日,中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行,标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官!现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。 ……
  • Updated: 2022-03-16
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2020年11月27日,中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖区隆重举行。 据悉,本届中国芯应用创新设计大赛自3月份启动,全国近300多个项目加入,涌现出一大批中国芯应用创新项目。来自中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及顶级投资机构的三百多名嘉宾……
  • Updated: 2022-03-16
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一、2021-2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势 在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费,工作人流的断链及部分政府的停摆,但线上会议,视频,低价教学笔电,chrome book 需求却反向大增,而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准,加上美国商务部对华为及海思进行的全技术封锁,及列入更多国内科技……
  • Updated: 2022-03-16
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兆易创新作为全球首颗RISC-V架构MCU生厂商,或将凭借强劲的产品竞争力持续受益于MCU涨价。值得一提的是,MCU多数采用ARM架构,而苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。ARM架构正在抢占X86等老牌架构市场。   MCU是微控制单元(Microcontr……
  • Updated: 2022-03-16
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前言 近日,专注于半导体领域的宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东为哈勃科技投资有限公司,初看可能觉得没什么,但值得关注的是该公司是由华为成立的一家投资公司。 据了解,作为华为旗下的平台,自2019年4月成立以来,仅一年多的时间里,已先后投资了20家半导体供应链企业,包括山东天岳……
  • Updated: 2022-03-16
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过去二十多年,基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命,并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是,随着英伟达计划收购这家英国公司,Arm的中立性将受到质疑。作为替代者之一,RISC-V是否做好了准备? RISC-V是今年庆祝成立十周年的一种开源处理器体系结构,它在全球的开发人员中越来越受欢迎。近几个月来,有迹象……
  • Updated: 2022-03-16
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今年“双11”期间,金航标kinghelm北斗天线GPS天线连接线连接器等产品(www.BDS666.com)在各电商平台大卖。Kinghelm的kh系列产品在立创商城(www.szlcsc.com)的销售额是增长最快的。立创商城在“双十一”期间,发动了购物最高金额者奖励特斯拉tesla新能源汽车等一系列在行业非常有影……
  • Updated: 2022-03-16
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前言 近日,专注于半导体领域的宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东为哈勃科技投资有限公司,初看可能觉得没什么,但值得关注的是该公司是由华为成立的一家投资公司。 据了解,作为华为旗下的平台,自2019年4月成立以来,仅一年多的时间里,已先后投资了20家半导体供应链企业,包括山东天岳……
  • Updated: 2022-03-16
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党的十九届五中全会提出“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”,并将其摆在各项规划任务的首位进行专章部署。习近平总书记指出“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”。做好两个循环,实际上就是要更好利用两个市场、两种资源,不断培育我国参与国际合作和竞争的新……
  • Updated: 2022-03-16
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概要 ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队通过第一手跟踪调查和分析,加上各家公司的官网信息和公开数据,挑选出30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商,并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是China Fabless 100系列行业分析的又一重量级报告,相信会让读者更加全面而深入地了解中……
  • Updated: 2022-03-16
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圣邦股份 核心技术:低功耗模拟信号链和电源管理技术 主要产品:16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、……
  • Updated: 2022-03-16
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1 半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线,是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。 本调研报告从集成电路、半导体分立器件、功率半导体、光电子器件四种主要封装应用方面,对2019年度半导体键合丝产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分……

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